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簡介

　　期刊簡介

　　《中國集成電路》雜志是由工信部主管，中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的全國性專業(yè)電子刊物。自1992年創(chuàng)刊以來，一直致力于IC市場應用分析，介紹先進的IC設計、制造、封裝工藝和技術以及先進的組織形式和管理經(jīng)驗。在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國集成電路產(chǎn)業(yè)一同成長。

　　辦刊宗旨

　　《中國集成電路》專門為集成電路產(chǎn)業(yè)服務，矚目微電子產(chǎn)業(yè)、技術應用以及市場動向。內(nèi)容覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、材料和應用等領域，為產(chǎn)品與市場、設計與應用、系統(tǒng)與器件、技術與產(chǎn)品、經(jīng)營與管理相結(jié)合架起橋梁。

　　主要欄目

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展——深入報道國內(nèi)外集成電路行業(yè)方針政策、發(fā)展規(guī)劃、活動盛事等，并跟蹤報道焦點問題;邀請相關專家、院士、企業(yè)代表綜合分析前沿研究成果、技術與產(chǎn)品發(fā)展趨勢、市場發(fā)展前景。

　　業(yè)界要聞——及時報道國際國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)，包括集成電路領域的新企業(yè)、新產(chǎn)品、新技術、新應用、新體制、新方法等。

　　設計——設計方法、設計技術，強調(diào)設計思想，介紹領先的EDA設計工具，設計服務。

　　制造——本欄目重點介紹半導體行業(yè)的主流工藝與制造技術發(fā)展趨勢。

　　封裝――介紹先進的封裝形式以及封裝技術的發(fā)展。

　　測試——先進的測試平臺、測試技術。

　　訪談——專訪行業(yè)內(nèi)代表性優(yōu)秀企業(yè)及業(yè)界精英，介紹其先進的生產(chǎn)管理、市場營銷和資金運營模式、人材培養(yǎng)體系，傳播新型經(jīng)營思想、管理方式和競爭策略。

　　應用――展示國內(nèi)外最新設計成果和產(chǎn)品應用。

　　市場――對集成電路產(chǎn)業(yè)及應用市場進行權威統(tǒng)計與分析。

　　企業(yè)與產(chǎn)品――介紹重點企業(yè)的新產(chǎn)品和新技術。

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　　《復合材料學報》是美國工程索引《Ei Compendex》的核心檢索收錄刊，同時也是美國化學文摘《CA》、俄羅斯文摘雜志《AJ》、美國應用力學評論《Appl.Mech.Rev.》、劍橋科學文摘(工程類)《CSA2》等國際檢索系統(tǒng)用刊。在中文數(shù)據(jù)庫中，《復合材料學報》為《中國期刊網(wǎng)全文收錄數(shù)據(jù)庫》的收錄期刊。