Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology英文簡介

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中文簡介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的專業(yè)工程技術(shù)期刊，該刊創(chuàng)刊于2011年，刊期12 issues/year，該刊已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCI、SCIE收錄。在中科院最新升級版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類學(xué)科：工程技術(shù) 3區(qū)，小類學(xué)科：工程：電子與電氣 3區(qū)；材料科學(xué)：綜合 3區(qū)；工程：制造 4區(qū)；在JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)等級為Q3。該刊發(fā)文范圍涵蓋工程：電子與電氣等領(lǐng)域，旨在及時、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國內(nèi)外工程：電子與電氣工作者在該領(lǐng)域取得的最新研究成果、工作進(jìn)展及學(xué)術(shù)動態(tài)、技術(shù)革新等，促進(jìn)學(xué)術(shù)交流，鼓勵學(xué)術(shù)創(chuàng)新。2021年影響因子為1.922，平均審稿速度一般,3-6周。

中科院分區(qū)最新升級版（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021年12月最新升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)最新基礎(chǔ)版（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021年12月最新基礎(chǔ)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院JCR分區(qū)歷年趨勢圖

JCR分區(qū)（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021-2022年最新版）

JCR分區(qū)等級	JCR所屬學(xué)科	分區(qū)	影響因子
Q3	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q3	1.922
	ENGINEERING, MANUFACTURING	Q4
	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	Q4

期刊指數(shù)

影響因子	h-index	Gold OA文章占比	研究類文章占比	OA開放訪問	平均審稿速度
1.922	39	4.24%	97.82%	未開放	一般,3-6周

IF值(影響因子)趨勢圖