Journal Of Electronic Packaging
簡稱：J ELECTRON PACKAGING
ISSN：1043-7398
ESSN：1043-7398
研究方向：工程技術 - 工程：電子與電氣
所屬分區(qū)：4區(qū)
出版地：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
創(chuàng)刊時間：1989
Journal Of Electronic Packaging英文簡介
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
Journal Of Electronic Packaging中文簡介
《Journal Of Electronic Packaging》是一本由ASME出版商出版的專業(yè)工程技術期刊，該刊創(chuàng)刊于1989年，刊期Quarterly，該刊已被國際權威數據庫SCIE收錄。在中科院最新升級版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類學科：工程技術 4區(qū)，小類學科：工程：電子與電氣 4區(qū)；工程：機械 4區(qū)；在JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)等級為Q3。該刊發(fā)文范圍涵蓋工程：電子與電氣等領域，旨在及時、準確、全面地報道國內外工程：電子與電氣工作者在該領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態(tài)、技術革新等，促進學術交流，鼓勵學術創(chuàng)新。2021年影響因子為1.931，平均審稿速度>12周，或約稿。
中科院分區(qū)最新升級版（當前數據版本：2021年12月最新升級版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)最新基礎版（當前數據版本：2021年12月最新基礎版）
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR分區(qū)歷年趨勢圖
JCR分區(qū)（當前數據版本：2021-2022年最新版）
| JCR分區(qū)等級 | JCR所屬學科 | 分區(qū) | 影響因子 |
| Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q3 | 1.931 |
| ENGINEERING, MECHANICAL | Q3 |
期刊指數
| 影響因子 | h-index | Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | OA開放訪問 | 平均審稿速度 |
| 1.931 | 46 | 1.18% | 90.57% | 未開放 | >12周，或約稿 |