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中科院分區(qū): 不限 1區(qū) 2區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

期刊收錄: 不限 SCI SCIE

Ieee Transactions On Reliability

Ieee Transactions On Reliability封面

簡(jiǎn)稱(chēng):IEEE T RELIAB

ISSN:0018-9529

ESSN:0018-9529

研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣

所屬分區(qū):3區(qū)

出版地:UNITED STATES

出版周期:Quarterly

創(chuàng)刊時(shí)間:1963

Ieee Transactions On Reliability英文簡(jiǎn)介

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

Ieee Transactions On Reliability中文簡(jiǎn)介

《Ieee Transactions On Reliability》是一本由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版的專(zhuān)業(yè)工程技術(shù)期刊,該刊創(chuàng)刊于1963年,刊期Quarterly,該刊已被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中,該刊分區(qū)信息為大類(lèi)學(xué)科:計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū),小類(lèi)學(xué)科:計(jì)算機(jī):硬件 2區(qū);計(jì)算機(jī):軟件工程 2區(qū);工程:電子與電氣 2區(qū);在JCR(Journal Citation Reports)分區(qū)等級(jí)為Q1。該刊發(fā)文范圍涵蓋計(jì)算機(jī):硬件等領(lǐng)域,旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國(guó)內(nèi)外計(jì)算機(jī):硬件工作者在該領(lǐng)域取得的最新研究成果、工作進(jìn)展及學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)、技術(shù)革新等,促進(jìn)學(xué)術(shù)交流,鼓勵(lì)學(xué)術(shù)創(chuàng)新。2021年影響因子為5.883,平均審稿速度約4.5個(gè)月。

中科院分區(qū)最新升級(jí)版(當(dāng)前數(shù)據(jù)版本:2021年12月最新升級(jí)版)

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中科院分區(qū)最新基礎(chǔ)版(當(dāng)前數(shù)據(jù)版本:2021年12月最新基礎(chǔ)版)

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中科院JCR分區(qū)歷年趨勢(shì)圖

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JCR分區(qū)等級(jí) JCR所屬學(xué)科 分區(qū) 影響因子
Q1 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE Q1 5.883
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING Q1
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q1

期刊指數(shù)

影響因子 h-index Gold OA文章占比 研究類(lèi)文章占比 OA開(kāi)放訪問(wèn) 平均審稿速度
5.883 86 2.68% 99.44% 未開(kāi)放 約4.5個(gè)月

IF值(影響因子)趨勢(shì)圖